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芯片倒装封装相关论文

芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究

焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号......

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芯片倒装封装高速差分信号差分对焊球内弯式差分对互连外弯式差分对互连 flip-chip package high-speed differential

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