芯片制造工艺相关论文
传统时钟树设计方法学以零扭斜为目标，认为更小的时钟扭斜可得到更小的时钟周期即更优的电路性能。但理论和实践均表明，合理的有用时......
蚀刻技术主要是通过物理撞击或者化学反应来移除材料,具体有干蚀刻与湿蚀刻两种.随着芯片制造技术不断进步,相应的技术路径也在增......
阐述了微流控技术的基本原理和优势,介绍了微流控芯片制造工艺的研究现状,综述了微流控芯片在血液分型和血液疾病的初步筛查、肿瘤......
Analog Devices公司(位于美国马萨诸塞州Norwood)开发成功一种集高电压硅芯片、亚微米CMOS和互补双极型技术于一身的模拟芯片制造......
STMicroelectronics公司(位于瑞士日内瓦)开发的一种创新芯片制造工艺有望从实质上消除目前电子系统中的软故障.这种名为rSRAM的工......
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英特尔、东芝和三星电子将联手开发新技术，在2016年前将芯片制造工艺提升到10纳米级别。全球排名前两位的NAND闪存制造商三星电子和......
泰克公司日前宣布，其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗（SiGe）芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与早前宣布的正在申......
从eNet获悉：日本索尼公司目前宣布，他们将退出和东芝公司以及美国IBM公司之间联合研发32nm乃至更小线宽半导体工艺的项目。此前，索尼......
ITRS发布报告预测表示，芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道，硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称，为满足摩尔定律......
2009年7月23日，备受瞩目的第七届中国国际数码互动娱乐展览会（Chinajoy）在上海国际博览中心盛大开幕。英特尔公司携酷睿2四核Q8200处......
泰免公司日前宣布，其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗（SiGe）芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与毕早前宣布的正在......
Mifare 1非接触式IC卡采用先进的芯片制造工艺制作,内建有高速的CMOSEEPROM、MCU等.本文介绍了Philips公司的Mifare 1非接触式IC卡......
Tick-Tock这个名称源于钟表上秒针行走时所发出的嘀嗒声，英特尔公司在2007年正式提出了以此命名的发展战略模式，为其芯片设计制造业......
日前，由北京电子学会、天津市电子学会主办，北方工业大学和北京工业大学承办的第四届（2014年）“华大九天杯”大学生集成电路设计大赛于......
近年来，随着芯片制造工艺的不断提高，65nm的芯片已经量产，而TI公司透露还将推出45nm工艺的数字信号处理器DSPs。工艺的提高，使得数字信......
功率半导体器件以其优越的电特性在许多领域取代了传统的双极型晶体管。功率半导体器件导通电阻由于受击穿电压限制而存在一个极限......
LED芯片漏电参数(IR)是判断芯片良率及性能检测的重要参数,但芯片漏电现象一直存在并困扰着业内的工程师。从芯片制造工艺技术出发......
