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功率半导体器件是制造大功率电力电子装备的核心元件。传统硅材料的电子饱和漂移速度、临界电场强度、热导率和禁带宽度等物理特性......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
为获得低成本的手机解决方案,过去已经发展了几种集成方法,包括集成外部器件、将混合信号构建单元与数字功能合并等,主要的目的就......
飞思卡尔半导体[NYSE:FSL]日前在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64.该器件旨在用于汽车车窗......
无线电话的设计师正面临着继续增加新的频率覆盖范围、新的接入方法以及新功能的要求,而所有这些功能都须放进很小的芯片器件内.......
思卡尔半导体[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64.该器件旨在用于汽车车窗升降......
IP电话(VoIP)在中国的发展前景继续看好,因此用户对实用型解决方案设计的需求一直保持着强劲增长的势头.为了适应这种迫切的市场需......
基于微电子技术发展面临的限制及发展前景分析,对微电子技术发展面临的限制,围绕三点进行分析:材料限制,工艺限制,物理因素限制。......
