超声原子力显微镜相关论文
封装技术的高集成度和小型化要求使用更小、更多的焊接接点，而焊料球与基板界面上形成的金属间化合物(Intermetallic Compound，IMC)......
封装技术的高集成度和小型化要求电子产品制造商必须使用更小、更多的焊锡接点以提高集成度，这使得由焊锡接点的破坏而导致的功能失......
随着纳米科技的飞速发展，超高分辨率、非侵入式的成像检测技术在生物、材料等科学领域中将发挥重要的作用。传统基于光学、声学原理......
本文利用等离子体气相化学沉积(PECVD)的方法,在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜上制备了纳米厚度的SiOx涂......
随着纳米材料和纳米技术的发展，对纳米级横向分辨率弹性测量及对次表面缺陷纳米范围成像方法的需求日趋增加，而目前传统的测试方法无......
通过ANSYS有限元的方法对接触模式下的样品进行静力学仿真,以获得不同载荷、不同内部结构大小、不同内部结构位置以及不同材料时针......
亚表面纳米成像技术在生物亚细胞现象观测、微纳器件缺陷检测、纳米复合材料表征等领域有迫切需求。结合超声振动调制的原子力显微......
运用有限元方法对原子力显微镜的悬臂在超声激励下的振动行为进行数值计算,对实验结果进行预估,并将计算结果与超声原子力显微镜实......
纳米级多孔氧化硅薄膜介电常数低,和铝复合后可以大大降低电阻损耗,是最有希望的新一代低介电材料。在纳电子器中低介电薄膜孔隙率......
