<正> 引言当一批集成电路出了生产线时,应该满足所有的可靠性要求。有明显缺陷的集成电路,例如表面破裂的、不能通过电路测试的,都......

硅/硅键合片在MEMS器件的生产中得到了应用.如果硅片的表面被微观粒子或被污染液体中的残余物所沾污,硅/硅键合界面就会产生空洞.......

通过对超声显微成像技术（AMI）检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器（ML-CC）裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,......

具有极高精度和微细内部结构的微器件,如微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,简称MEMS)、集成电路(Integrated Circuits,......