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部分耗尽0.8μm相关论文
部分耗尽0.8μm SOI CMOS工艺P+源漏电阻实验设计
文章对部分耗尽0.8μm SOI CMOS工艺源漏电阻产生影响的四个主要因素采用二水平全因子实验设计[1],分析结果表明在注入能量、剂量......
期刊
部分耗尽0.8μm
SOI
CMOS工艺
顶层硅膜厚度
能量
剂量
P+源漏电阻
0.8μm partial depleted SOI CMOS technol
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