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重分布封装相关论文
基于重分布封装的芯片热力特性分析
重分布封装(RCP)技术是近期出现的一种应用于芯片封装的创新型技术。与传统的封装技术相比,其以重分布层代替芯片基板所带来的封装......
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重分布封装
芯片封装
有限元法
功率载荷
温度载荷
强制对流
芯片热应力
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