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金属间化合物(IMCs)相关论文
Cu/Sn/Cu(Ni)结构中金属间化合物微焊点的组织演化及力学性能研究
焊料互连在电子产品的生产和制造过程中起着极其重要的作用,无论是在尺寸较大的板级组装还是微型化的3D芯片集成中都是不可或缺的......
学位
金属间化合物(IMCs)
微观组织演变
相转变
电子背散射衍射技术(EBSD)
原位微纳力学测试
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