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金镍厚度相关论文
不同Pad对沉镍金厚度影响的研究
文章为化镍浸金表面工艺的基础研究项目之一,摸索焊盘的不同大小、电气网络结构、所处位置等因素对镍金层厚度以及金厚对电路板性能......
期刊
化镍浸金
焊盘的类型
金镍厚度
性能
Electroless Nickel & Immersion Gold
Different Pads
Thicknes
干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响
感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷.由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与......
期刊
阻焊油墨
干膜
析出物
化镍金
金镍厚度
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