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铜基低压电触点相关论文

表面改性金刚石微粉在粉末法生产铜基触点中的应用

金刚石与金属铜基体之间具有相对较高的界面能,使金属铜基体与金刚石微粉界面结合不稳、存在少量间隙,导致金刚石微粉与金属基体结......

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粉末法铜基低压电触点金刚石微粉化学镀Cu层包覆金刚石与铜基体界面结合强度

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