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铜填料相关论文
铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究
铜作为填料存在易氧化、氧化后电性能下降等缺点,限制了铜在导电胶中的应用.本文针对铜粉易氧化的问题,用乳酸和3-二乙基氨基-1,2-......
期刊
导电胶
铜填料
表面处理
抗氧化
电阻率
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