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铜微凸点相关论文
整平剂及电流密度对电子封装用铜微凸点电镀的影响
研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制。镀液......
期刊
铜微凸点
电镀
整平剂
电子封装
表面形貌
三维电子封装微凸点的电沉积制备及低温固态互连技术研究
随着芯片的特征尺寸逐渐趋近物理极限,三维集成与封装技术将担负起未来发展的重任,并有望打破目前的技术瓶颈,使得摩尔定律得以延......
学位
铜微凸点
电沉积法
镀液润湿行为
制备工艺
三维低温固态互连
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