铜-镍合金相关论文
本文利用双区电解池模拟了B10合金在含有硫酸盐还原菌(SRB)的PostgateC培养基中不同部位的电偶腐蚀,通过测量有菌区和无菌区的电偶......
用Quantum Sutton-Chen多体势对Ag6Cu4和CuNi液态金属凝固过程进行了分子动力学模拟研究.在冷却速率2×1012到2×1014K/s......
Inhibition effects of PMA／SbBr3 complex inhibitor on copper and copper-nickel alloy in LiBr solution
The effects of PMA/SbBr3 inhibitor on copper and copper-nickel alloy in 55%LiBr solution were investigated by chemical i......
基于分子自组装理论，采用N-β-（氨乙基）-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂（YDH602）在涤纶织物表面形成硅烷自组装层，吸附镍离子形成均匀......
利用电化学方法研究了B10合金在含有硫酸盐还原菌的Postgate C培养基中的腐蚀电化学为.结果表明,在有菌培养基中,B10合金的腐蚀电......
利用氢电弧等离子体法制备了纳米铜-镍合金作为催化剂,通过乙炔的催化热解制备了对称生长的螺旋纳米碳纤维.并用扫描电子显微镜(SE......
采用直流电沉积法在高锰铝青铜基体上制得Cu-Ni合金镀层,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 20 g/L,NiSO4·6H2O 84 g/L,C......
本发明公开了一种电镀铜一镍合金配方，包含镍盐、铜盐、金属离子配位剂、有机含硫化合物和氧化还原电位调节剂等成分。该镀液的性能......
