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本文采用液相还原法制备Cu-Ag核-壳结构的金属包覆粉末。用联氨（N2H4.H2O）作为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为分散剂。对实验样品进行了......
采用环氧E-51作为基体树脂,片状微米银包铜、球状微米银包铜作为导电填料,石墨烯作为改性导电填料,以共混法制备环氧导电胶。并对......
建立二乙基二硫代氨基甲酸钠(DDTC或铜试剂)光度法测定铜含量的方法。实验结果表明,在pH值4～5的条件下,Cu-DDTC配合物的最大吸收波......
介绍了以高氯化聚乙烯为主要成膜物,自制高固体分醇酸树脂为增韧改性树脂,用化学镀技术制成的银包铜粉为导电填料的防腐导电涂料的......
