银合金粉末相关论文
以H85黄铜触桥和AgSnO2/Ag触点银层为焊接母材,两种银合金粉末为银合金焊膏的钎料,采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热......
通过热重实验和扫描电子显微等方法，研究了４种触头用银合金粉末的氧化性能及氧化后的组织结构。发现Ａｇ－Ｓｎ－ＲＥ合金粉末氧化以后，在粉末表层形成......
