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焊点IMC对3D IC封装可靠度的影响研究
随着消费类电子产品日趋轻型、小型化,覆晶封装、芯片堆叠等3D IC封装以其电性能好及封装体积小等优势成为业界发展趋势。3D IC封装......
学位
覆晶封装
3D IC封装
锡球可靠度
IMC焊点
破坏模式
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