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Si/InP晶片低温键合技术的理论分析和实验研究
本论文是根据任晓敏教授任首席科学家的国家重点基础研究发展计划(973计划)项目“新一代通信光电子集成器件及光纤的重要结构工艺......
学位
低温晶片键合
Si/InP
I-V曲线
热应力
键合夹具
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