<正> 随着电子元器件引线可焊性技术日益发展,以硫酸亚锡为主盐的酸性光亮镀锡工艺,具有工艺稳定、耐高温、沉积速度快、镀层光亮......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

在研究热镀锡工艺特点的基础上,选择几种合金元素对锡熔体进行微合金化处理,以达到熔体抗氧化的目的。研究结果表明,磷、镍、镁、......