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陶瓷焊球阵列封装相关论文
陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析
为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90S......
期刊
陶瓷焊球阵列封装
焊接
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