非硅基介孔材料相关论文
与传统的硅基或非硅基介孔材料相比，碳化硅具有高热稳定性、高的机械强度和硬度，以及良好的导热导电性能，在高温反应中作为催化剂......
本文以钛酸丁酯(TBOT)和四氯化钛(Ticl)作为前驱体，阳离子、非离子表面活性剂作为摸板剂，分别采用溶剂挥发法(EISA)和溶剂热法在非水......
介绍了非硅基介孔材料的类型、特性；非硅基介孔材料的合成方法与机理，包括各种类型的模板剂与前趋体相互作用的机制；对非硅基介孔材料......
非硅基介孔材料由于其突出的结构特性和特殊的光、电、磁性质,广泛应用于许多研究领域,使该类材料的合成逐渐成为研究者关注的焦点......
通过对近年来人们所合成的各种硅基、非硅基介孔材料的介绍,比较了不同介孔材料在合成、应用等方面的优缺点,并简述了其将来的发展......
