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高可靠混合集成电路相关论文
高可靠混合集成电路(HIC)基板异质膜层搭接典型问题浅析
阐述了高可靠混合集成电路(HIC)配套厚膜基板典型异质膜层搭接部位的三种典型问题:Au/Ag基膜层功能相过度扩散问题、Ag基导体与低......
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高可靠混合集成电路
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