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随着LED、微电子封装、半导体等电子技术行业的迅速发展，各种器件不断向着小型化、节能化、智能化方向迈进，对材料的散热性和绝缘性......
<正>本发明公开了一种基于高导热碳纤维复合材料的大尺寸高稳定桁架结构,包括高导热碳纤维面板铝蜂窝夹层板、天线支撑桁架、高模......
聚酰亚胺(PI)是目前使用温度最高的高分子材料,同时它也是一种易石墨化材料,在2800℃高温处理下,其分子链上的非碳元素易于脱除,同......
