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随着移动互联技术的不断发展,Wi-Fi(Wireless Fidelity)逐渐成为移动通信中高速数据的主要入口。Wi-Fi网络开始暴露出频谱带宽有限......
本文介绍了65nm CMOS工艺下一款64×21b,1W/2R高速高密度SRAM的设计.采用读写端口分离的10管1W/2R SRAM单元,提升了读写操作的......
在现代的微处理器设计中，SRAM占据了芯片的大部分面积和晶体管数量。高速高密度的SRAM设计在某种程度上极大的影响了芯片的性能、功......
电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)是高速高密度PCB设计中的一个关键问题,研究从布局布线开始的动态交互式信号完整性仿真、预测技......
该文使用了各向异性的PML吸收边界条件来截断时域有限差分网格，对具有匹配负载的微带线中的电磁波的传播进行了模拟，并通时域近似来......
随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,工程师面临的高速高密度PCB设计所带来......
随着电子设备工作速度的不断提高,连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键,以高速......
