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黄铜引脚相关论文

镀层材料对元器件黄铜引脚可焊性影响研究

本文针对基材为黄铜合金,两种不同镀层结构的引脚可焊性进行对比研究.结果表明,黄铜镀金结构的引脚基材中的Zn元素极易扩散到引脚......

会议

集成电路黄铜引脚镀层材料元素扩散润湿性可焊性

国产黄铜引脚器件焊接可靠性问题分析研究

针对基材为黄铜合金的2种不同镀层结构的引脚可焊性进行了对比研究。结果表明:黄铜镀金结构的引脚基材中,Zn元素极易扩散到引脚表......

期刊

黄铜引脚镀层材料元素扩散焊接可靠性

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