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3D—MCM相关论文
高密度多层基板3D—MCM的结构与工艺制作
本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例。介绍多层MCM基板层间通过焊球垂直互连的3D—MCM结构设计和工艺制作,该型3D—MCM模......
期刊
3D—MCM
结构设计
一体化封装
BGA(焊球阵列)
互连
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