C72500合金相关论文
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采用金相显微镜和扫描电镜研究Cu-9Ni-2.3Sn(C72500)合金经剪切变形后合金切面的微观组织以及随后在550℃退火2h后切面的组织变化。结......
应用金相显微镜、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、洛氏硬度仪和电子万能试验机等仪器,分析了固溶时间对C72500合金微观组......
采用扫描电镜、能谱分析、X射线衍射、电导率和力学性能测试等方法,研究了Si含量(0.10%、0.15%、0.20%、0.25%、0.30%)对时效处理后C......