COP微流控芯片相关论文
采用热压方法制备了环烯烃聚合物（COP）微流控芯片。考虑到温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕......
采用热压方法制备了COP微流控芯片.由于温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕变实验获得热压参......
