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CSP基板相关论文

以CSP基板生产冷轧退平板性能研究

全程跟踪分析BOF-CSP-酸轧-全氢罩式退火-平整工艺线生产的CQ级冷轧退平板性能，发现冷轧基板强度与冷轧退平板强度不存在显著相关性......

会议

CSP基板冷轧退平板结构强度表面性能退火工艺

双层金属带——下一代BGA和CSP基板

<正> 历史上,微电子工业在降低电子系统级成本和尺寸方面是非常成功的,同时还提高了系统性能。由于可预见的高硅集成度以及集成电......

期刊

双层金属带封装 BGA CSP基板印刷电路板微电子

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