INNOVUS相关论文
随着半导体产业与生产技术的成熟发展,及逻辑单元工艺尺寸的不断减小,数字逻辑状态维持的临界电压不断下降,由各种辐射因素带来的......
随着当今电子行业的发展,对SoC芯片,尤其是数模混合芯片的要求越来越高。和传统的DEF/GDS数据交互方式相比,Mixed Signal Open Dat......
高性能芯片设计在7 nm及更高级的工艺节点上,设计规模更大、频率更高、设计数据和可变性更复杂,物理设计难度增大。机器学习在多领......
随着CPU、DSP等器件的处理速度迅速提高,对内存的速度和各方面的需求迅速增加。早期的SDRAM工作频率发展到133 MHz已到极限,成为系......
在先进工艺节点下,随着设计规模越来越大,时钟频率越来越高以及时钟结构越来越复杂,最终整个设计收敛对于时钟质量的依赖越来越明......
高性能芯片设计在7 nm及更高级的工艺节点上,设计规模更大、频率更高、设计数据和可变性更复杂,物理设计难度增大。机器学习在多领......
由于半导体芯片设计已经到了纳米量级,单位面积内的标准单元越来越密集。这个可以不断提升芯片的集成度,但同时也让单位面积内的电......
信号电迁移的问题在先进工艺节点越来越受到重视。通过一个基于16 nm TSMC工艺的SoC芯片,分析了Innovus和Voltus两个工具在信号电......
对于高性能CPU设计,特别是在16 nm以及更高级的工艺节点上,signoff的corner很多,增加公共时钟路径长度、改善各RC端角下时钟延迟的......
对于规模日益增大,工作频率不断增加的高性能芯片设计,性能一直是物理设计的重点和难点。缓冲器的插入是为了最小化信号线延时,进......
随着集成电路(Ⅰntegrated Circuit)工艺水平的不断发展以及特征尺寸的不断减小,目前IC设计已经跨入了超深亚微米的SoC(System on ......
移动应用对移动处理器性能、功耗的要求不断提升。如何提高主流的ARM CPU的频率来达到提高性能的目的成为处理器物理设计的重点之......
