Icepak热仿真相关论文
针对温升试验时牵引电抗器温升超标问题,通过现场排查、分析推断电抗器受风面积太小是导致其温升过高的主要原因.首先基于热损耗理......
针对一款安装模块多、单个器件功率大、工作条件较恶劣的预处理设备,为确保可靠性、缩短周期并预估风险,在设计阶段采用Ansys Icepak......
使用Icepak进行热仿真的关键在于创建一个可靠、可行的分析模型,而模型前期准备和网格划分往往会占据整个工作80%以上的时间。对现有......
对含有多个模块的整机设备进行热测试和热仿真分析。在热测试基础上,建立Icepak模型进行序列计算,研究传热关键参数的具体影响,将计算......
针对密集多热源电子设备发热量大散热困难的问题,设计了一种带翅片的液冷冷板。采用理论计算与ICEPAK热仿真结合的分析方法,研究了......
电子设备朝着高性能、高功率与微型化方向发展的趋势使得设备内部的散热空间越来越小、热流密度越来越大。IGBT模块单位体积内的散......