为满足器件高度集成化、小型化、高频化需求,低介电常数且满足低温共烧(LTCC)技术应用的陶瓷基板材料具有重要研究价值。采用传统......

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采用固相烧结反应法制备（Mg1-xSrx）2Al4Si5O18陶瓷.Sr掺杂促进低温相β-Mg2Al4Si5O18向高温相α-Mg2Al4Si5O18转变,并拓宽了（Mg1-xSrx......