O形环强度相关硕士博士期刊学术论文

为降低多孔碳化硅陶瓷的烧结温度,降低生产成本,使用210 μm的近等径碳化硅颗粒为骨料,以木炭粉为造孔剂,采用以铝溶胶和硅溶胶按1......