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PAS烧结相关论文
W-Cu纳米复合粉体制备与等离子活化烧结工艺研究
随着电子器件向高功率和轻量化的方向不断发展,对电子封装热沉材料提出了更高的性能要求。W-Cu复合材料具有较高的强度、良好的导......
学位
热沉材料
溶胶-凝胶法
化学共沉淀法
纳米W-Cu复合粉体
PAS烧结
热导率
热膨胀系数
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