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通孔填充不良一直是PCB焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,......
陶瓷印制板在高压设计中经常使用.由于陶瓷基板浆料中Ag在焊料扩散中扩散速度非常快,返修非常容易造成焊盘因银扩散而缺损,因此提......
针对传统的贴片机对于阻容等材料的位置和PCB的器件布局强限制的问题。提出了一种对贴片机的整体结构进行改装的新做法。即CRNN来......
