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镍基合金制备PDC复合界面特性研究
在高温高压条件下(HTHP,5.2~5.6GPa,1350~1450℃),以镍基合金为烧结助剂(触媒),采用熔渗法制备了质地均匀的D-D结合生长型金刚石复合片(po......
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HTHP
镍基
熔渗法
PDC界面
过渡层
HTHP
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infiltrating method
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