对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag—Cu合金工艺进行了优化，镀层光亮、致密、平整，阴极电流效率提高到25％左右。Sn-Ag—Cu合金镀层耐......

发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6nm.从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连......