Sn晶须相关论文
Sn晶须是一种细长的单晶体,具有良好的导电性。通常,Sn晶须生长于镀层表面,当其长度足以连接到电路相邻引脚后,可能会引起短路失效......
MAX相是一类三元纳米层状碳化物或氮化物陶瓷,兼具低硬度、良好的可加工性、良好的导电导热性等金属材料的性能和高弹性模量、良好......
电迁移与热疲劳均是影响焊点接头可靠性的重要问题,它们所引发的焊点接头的失效机理已经得到充分认识。然而,二者耦合作用对焊点接......
将稀土相ErSn3分别暴露于空气与真空环境中,研究在时效处理过程中ErSn3表面Sn晶须的生长情况。结果表明:大气环境中,在稀土相ErSn3......
将稀土相CeSn3、LaSn3、(La0.4Ce0.6)Sn3及ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中其表面Sn晶须的生长规律。结果表明:室温时效过......
将稀土相CeSn3与ErSn3暴露于空气中，研究在时效处理过程中稀土相表面Sn晶须的形态机制。结果表明：时效过程中在稀土相表面出现的绝大......
添加微量稀土可以有效地改善钎料的综合性能。然而当钎料中添加过量的稀土时，钎料内部会形成体积较大的稀土相。如果将稀土相暴露于......
机械合金化3Ti/Sn/2C粉体，会细化晶粒，产生显微应力。在室温下，放置空气中1d后，即有少量Sn晶须出现，长约20μm；半年后，会形成大量直径约0．3......
为深刻理解Sn晶须转向生长现象的本质并建立其生长机制,利用稀土相CeSn3与ErSn3易氧化的特性实现了Sn晶须的加速生长,采用扫描电镜......
氧原子向稀土相YSn3晶格内部的扩散使YSn3产生体积膨胀，而周围钎料基体对体积膨胀的抑制作用使其内部产生巨大的压应力，此压应力为Sn......
研究了Sn3.8Ag0.7Cu1.0Y钎料表层上YSn3稀土相表面Sn晶须的生长行为。结果表明：室温时效条件下在YSn3的表面会出现Sn晶须的快速生长......
本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn......
在Sn-3．8Ag-0．7Cu无铅钎料中添加质量分数为1％的稀土Er会在其内部形成尺寸较大的稀土相ErSn3．暴露于空气中ErSn3将发生氧化，同时在其表......
在钎料中添加微量稀土可以显著改善钎料合金的综合性能。但添加过量的稀土时，将会出现Sn晶须的快速生长。研究发现，如果将Sn3．8Ag0．7Cu......
于Sn3.8Ag0.7Cu钎料中添加过量的稀土Ce会在其内部形成大尺寸的稀土相CeSn3,将稀土相CeSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中时效......
为了解对钎料可靠性影响极大的Sn晶须的生长机理，系统研究了钎料稀土相CeSn3、LaSn3及ErSn3表面Sn晶须生长的影响因素。结果表明：稀......
研究了Sn-3．8Ag-0．7Cu-RE（RE为Ce、Er或Y）焊料在空气中室温与高温时效过程中稀土相CeSn3、ErSn3与YSn3表面Sn晶须的生长情况。结果表明......
Sn基软钎料的晶须生长问题对电子封装互连可靠性的威胁由来已久。随着封装密度不断提高、互连点间距不断减小,数微米的Sn晶须就可......
目的研究金属间化合物与Sn晶须在Sn-Cu薄膜体系中形成的热力学机制。方法利用界面热力学理论,通过计算相应的表面能、界面能和临界......
随着科技的飞速发展,高新产业如雨后春笋般不断涌现,原始的单一性质的材料已经远远不能满足和支撑科技进步的迫切要求,所以同时具......
