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Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi钎料相关论文
回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响
利用金相显微镜和扫描电镜对多次回流焊后的 Sn-O.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu焊点IMC和剪切断口形貌进行了观察和分析.结果表明-Bi的加入提高......
期刊
回流焊
Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi钎料
剪切强度
IMC
reflow soldering Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi solder she
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