Sn-Bi-Ag-Cu钎料相关论文
SMT焊点质量问题是关系到表面组装向无铅化推广和应用的关键问题,而焊点剥离现象是无铅波峰焊应用中出现较多的缺陷之一,钎焊圆角......
学位
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明，凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎......
