Sn0.3Ag0.7Cu焊料相关硕士博士期刊学术论文

随着微电子封装朝着小型化方向发展,改善并提高焊点的可靠性成为对焊料研究的重点,因此研究互连界面的脆性金属间化合物（IMC）的微观......