采用真空熔炼方法制备了不同Ni-CNTs含量的Sn58Bi-0.1Er钎料合金,研究不同Ni-CNTs含量对Sn58Bi-0.1Er复合钎料在Cu基板上的润湿性......

针对CGA器件在制造过程中存在的连接质量易受辅助模具影响、辅助模具通用性差、成本高等问题,采用一种基于毛细填缝效应的CGA焊柱......

采用SEM、EDX等手段,研究了Sn58Bi-x W钎料润湿性能、组织形貌及焊点接头力学性能。结果表明:适量W颗粒可以提高Sn58Bi润湿性,随着......

针对Sn58Bi钎料组织和性能在时效阶段稳定性差的问题,研究了Ni(50 nm)颗粒合金化对时效阶段Sn58Bi钎料组织和性能的影响。研究结果......

针对Cu颗粒(2μm)对Sn58Bi接头钎缝组织和力学性能的影响规律进行了探讨和实验研究。研究结果表明:当Sn58Bi钎料中添加Cu颗粒含量......