在微电子封装软钎焊领域,钎料的润湿性直接决定焊接接头的性能.文中以不加入外来元素为前提,以SAC305/Cu钎焊体系为研究对象,完成......

研究了纳米颗粒掺杂对SnAgCu无铅钎料的焊接工艺、润湿性以及显微组织的影响.结果表明,不同的纳米颗粒掺杂对钎料的焊接工艺有不同......

随着计算机技术的发展，采用CALPHAD的方法对钎料合金系统进行最佳合金成分预测成为可能，通过对SnAgCu三元合金系建立亚规则溶体热力......

(Sn-3.03.9)Ag-（0.50.7）Cu（wt.%,下同）无铅钎料由于具有较低的共晶温度（固相线温度:Ts=217℃）、较好的综合力学性能和良好的润湿性现已在......

SnPb钎料凭借其优良的性能而广泛应用于电子封装行业,但Pb对环境及人体有害,故而各国纷纷开始禁止含Pb钎料的使用。在SnPb钎料的替......

随着电子元件的多层化、片式化、集成化和多功能化的发展,作为电气和机械连接的焊点,承载着更大的电流密度和热储存量,进一步提高......

反应润湿是指在润湿过程中同时发生界面反应(生成金属间化合物或者发生溶解反应)的一种特殊润湿过程,Sn基钎料在Au/Ni/Cu基板上的......