多晶硅背封相关硕士博士期刊学术论文

在重掺砷（As）衬底上生长外延层一直是外延工艺难点。外延工艺过程中由于衬底的掺杂浓度与外延层的掺杂浓度相差很大，自掺杂与固态外扩......