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有源层平均温度相关论文

基于封装原型的半导体激光器热分析建模研究

为了在热仿真时得到可靠的有源层温度分布，采用基于芯片封装结构原型的808 nm高功率半导体激光器单管有限元模型，引入条型区、热沉覆......

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激光器高功率半导体激光器有限元模型单管热分析有源层平均温度 lasers high power semiconductor lasers finite

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