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电子电气封装材料相关论文

环氧树脂／微胶囊红磷电子电气封装材料的研制

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期刊

环氧树脂微胶囊红磷阻燃剂电子电气封装材料力学性能抑烟性能硼酸锌

环氧树脂／微胶囊红磷电子电气封装材料的研制

以环氧树脂为基体、微胶囊红磷为阻燃剂,研制了电子电气封装材料,研究了微胶囊红磷含量对材料阻燃性能、力学性能及抑烟性能的影响......

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