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粘芯胶相关论文
电子封装用粘芯胶应用问题解析
随着电子封装技术的不断提高,及粘芯胶的广泛应用,粘芯胶的应用工艺的优化及相关失效模式的分析研究受到越来越多的关注。本文主要......
学位
电子封装
粘芯胶
芯片翘曲
点胶性能
优化
分层
失效分析
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