切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
统级芯片SoC相关论文
系统级封装技术方兴未艾
本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临......
期刊
系统级封装技术
SIP
磷化硅
统级芯片SoC
比较优势
互连延迟
总线性能
叠片式封装
晶圆级封装
看过本文同时还关注
如何写好一篇毕业论文
免费论文查重的方法
从零开始写毕业论文的方法
热心助人的动物
第一届全国脊柱脊髓基础研究及临床...
2004世界科技七大看点
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物