耐离子迁移性相关论文
随着印制电路板的密集布线、线路狭间隔、小孔距的设计与制造技术的发展，在保证其基材的绝缘可靠性方面，覆铜箔板耐离子迁移问题，被越......
挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材......
文章首先就CAF和枝状结晶的机理及生长过程进行了对比分析，认为挠性基材的离子迁移属于枝状结晶现象。其次，对无卤覆盖膜的耐离子迁......
<正>前言:随着PCB的发展,对传统FR-4的板材性能提出了越来越多、越来越高的性能要求,如耐CAF性能、耐热性、树脂空洞等等,如何尽快......
耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据。本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种......
