肖特基整流器相关论文
利用金属有机化学气相沉淀设备外延生长了AlGaN/GaN异质结构材料,基于其研制出GaN基肖特基平面二极管。测量结果显示,室温下器件的......
该系列势垒肖特基整流器共有12款型号，具有10～60A的宽电流等级。这些整流器在10A时具有0．33V的极低典型正向压降，针对在太阳能电地接线......
Vishay Intertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，其45VTMBS Trench MOS势垒肖特基整流器和VJ系列无磁性MLCC分别荣获EDN China2012......
VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件，扩充其TMBS。TrenchMOS势垒肖特基整流器产品。器件具有......
Vishay Intertechnology公司提供高压大电流双肖特基整流器，采用TO-220AB封装，具有高达100V的反相电压和60A的前向电流。Vishay半导......
Vishay推出两款新型肖特基整流器——MSS1P2U和MSS1P3U，在＋85℃和＋25℃时的前向压降分别只有0．35V和0．4V。器件采用小型MicroSMP功率封......
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出12款采用3种功率封装、具有10～40A额定电流范围的新型45V器件--V（B,F）T1045BP、V（B,F）T2045......
Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出12款电流等级从6～20 A的新型45 V、60 V和100 V器件,扩大其TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器......
CTLSH1-40M563IA40V的肖特基整流器的封装采用TLM563表面贴装外壳，是现有SOT-563器件的一种简易替换元件。它在电流为10mA时正向压......
器件包括单芯片的V（B，F，I）T1080S、V（B，F，I）T2080S、和V（B，F，I）T3080S以及双芯片的V（B，F，I）r1080C、V（B，F，I）T2080C和V（B，F，I）T3080C。每款器件均提供TO-220......
DFN1608D-2（SOD1608）是一款面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，塑料封装的典型厚度仅为0．37mm，尺寸为1．6mm×0．8mm，是市场上支......
PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD是采用全新CFP15（SOT1289）封装的10A、45V肖特基势垒整流器。全新的Clip FlatPower Package（CFP）封装（针对1......
Vishay公司推出10颗采用e SMP系列Micro SMP（DO-219AD）封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。新整流......
日前，Vishay Intertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出12个具有三种功率封装的45V器件，这些器件具有10～60A的宽电流等级，扩充了其TM......
Vishay推出电流密度2A-4A、采用低尺寸表面贴装SMA和SMB封装的新款100V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。......
Vishay推出新款高电流密度的50V TMBS TrenchMOS势垒肖特基整流器V10PN50和V15PN50。这两款器件在10A和15A下的典型正向压降低至0．4......
安森美半导体推出了业内首个250V肖特基整流器，应用于等离子体／LCD电视、电源、消费类和汽车电子，把原有的肖特基势垒电压超越200V。......
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体（ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出新系列的100伏（V）沟槽型......
VishayIntertechnology推出4款提供eSMP表面贴装和轴向引线封装选项的新器件10AV10P45S、15AV15P45S以及15AVSB1545和20AVSB2045，扩......
日前，VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出9款采用功率TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW封装的170V器件，丰富和扩大了TMBS TrenchMOS势垒肖......
Vishay Intertechnology，Inc．日前宣布，推出12款电流等级从6A至20A的新型45V、60V和100V器件，扩大其TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器......
安森美半导体推出新系列的100伏（V）沟槽型低正向压降肖特基整流器（LVFR），用于笔记本适配器或平板显示器的开关电源、反向电池保护电路及......
Vishay推出6款单芯片和双芯片80V TMBSTrench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器采用4种功率封装，具有10A～30A的电流额定范围。......
恩智浦半导体推出采用1．0mm×0．6mm×0．37mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2（SOD882D）、能效比较高的肖特基整流器。......
恩智浦半导体宣布推出两种拥有0．65ram的行业最低高度新2mm×2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散......
CBRSDSH5-40是40V／5A全波桥式整流器，封装在一个表面贴装SMDIP外壳内。VF为0．37V，IR为40μA，该器件适合应用于各种固态照明和电源管理领......
<正>日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE)宣布,推出具有高电流密度的新款45 V TMBSTrench MOS势垒肖特基整流器——VSSAF3L4......
<正>该器件采用e SMP系列的Slim DPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄......
SOI (Silicon On Insulator)器件具有低泄漏电流、低寄生电容、速度快、隔离性好等优点,因而被广泛的应用于智能功率集成电路(Smar......
日前,Vishay宣布,推出4款提供eSMP表面贴装和轴向引线封装选项的新器件——10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB204......
