高温无铅钎料相关论文
分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料，导致焊料含Pb而污染环境，......
为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战，发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍......
通过在近共晶组织Zn4A13Mg合金中适量添加In，得到了ZnAlMgIn四元高温无铅钎料。研究了In的添加量对ZnAlMg-xIn钎料的熔点、显微组织......
向Zn20Sn高温无铅钎料中添加微量铈镧混合稀土（RE），研究了RE的添加量对该钎料合金显微组织及性能的影响。结果表明，添加微量RE的合金显......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
由于其良好的工艺性能,传统的Sn-Pb钎料合金在微电子组装与封装领域中有着广泛的应用。由于Pb对人类健康和环境的有害影响,近年来......
从封装温度来分类,软钎料分为低温钎料、中温钎料、高温钎料。传统的Sn-Pb钎料是微电子组装与封装中应用最为广泛的连接材料,但由......
